İKT avadanlıqların və aksesuarların satın alınması

USB fləş daşıyıcı yaddaş: 16GB USB 3.0

Simsiz klaviatura və siçan qara rəngli + rus keys

Yeastar S300 İP PBX (və ya ekvivalenti) telefoniya cihazı üçün faks cihazı və ya analoq telefon cihazı qoşmaq üçün, S2 modulun qoşulması üçün genişləndirmə platası(mövcud sistem qeyd olunan avadanlıqlar üzərindən qurulub, infrastrukturun standartlaşmanı təmin etmək üçün tələb olunur"və ya ekvivalenti" (lakin mövcud sistemlə tam inteqrasiya olunmalı)

Dəmir səth üçün burğu dəsti. 1mm. - 10mm. Dəst

Standart ölçüdə (kağız, alçipan rezakı)

İki tərəfi yapışqanlı skoç ölçüləri 8M 15MM 350mk-A

Sürtkü yağına sürtülmüş yüksək oksidləşmə, aşınma, korroziya və paslanmaya qarşı güclü və uzun müddət müqavimət göstərir. -40 C-dən +120 C-yə qədər olan temperatur aralığında istifadə olunur. AE 46772 və ya ekvivalenti

Açıq səma altında elektrik xətlərinin və radiorabitə kabellərin birləşmə hissələrində elektrik axınının yan təsirlərinin qarşısını almaq üçün istifadə olunacaq. Müxtəlif hava şəraitinə, müqavimətə dayanıqlı olmalıdır. Alov gecikdirici xüsusiyyətə malik olmalıdır. Ölçüləri 10-m-18-mm

Elektrik xətlərinin və radiorabitə kabellərin bərkidilməsi üçün istifadə olunur. Ölçüsü: 8x500mm

Elektrik xətlərinin və radiorabitə kabellərin bərkidilməsi üçün istifadə olunur. Ölçüsü: 6x300mm

Elektrik xətlərinin və radiorabitə kabellərin bərkidilməsi üçün istifadə olunur. Ölçüsü: 3x150mm

Elektrik xətlərinin və radiorabitə kabellərin bərkidilməsi üçün istifadə olunur. Ölçüsü: 10x 600mm

Rabitə qüllələrində radiorabitə və elektrik kabellərin bərkidilməsi üçün istifadə olunur. Dəmir materialından hazırlanaraq kabellərin zədələnməməsi üçün rezin təbəqə ilə örtülür.

8-lik torpaqlama kabeli, mis kabel Radiotexniki avadanlıqlarında yaranan enerji axınını torpaqlama sisteminə ötürülməsi üçün istifadə olunur. Qeyd edilən kabel açıq hava şəraitində istifadə olunduğundan oksidləşmə, aşınma, korroziya və paslanmaya qarşı güclü və uzun müddət müqavimətli örtüklü olmalıdır.

Rezin əlcək M ölçüdə olmalı, rabitə qüllələrində və açıq hava şəraitində işləyən zaman əllərin dəri qatını zədələməmək üçün neylon əlcəklər, lateks örtüklər və barmaqların ucları örtülmüş qırışlı son tutuş, çox elastik, bilək hissəsi trikotaj olmalıdır. EN 388 (3131X). EN 420. standartlarına uyğun olmalıdır.

Sıradan çıxmış avadanlıqların təmiri zamanı hissələri montajı və demontaj etmək üçün lehimlənir. Termiki təsirin köməyi ilə lehimləyici materialı əridərək maye faza və ya səthi diffuziya yaratmaqla hissələri birləşdirmək üçün tətbiq ediləcək. Əsasən metallar (çuqun, polad, mis, sink və əlvan metallar) lehimlənən zaman temperaturun yüksəldilməsi üçün pastadan istifadə olunacaq.

Sıradan çıxmış avadanlıqların təmiri zamanı hissələri montaj etmək üçün lehimlənəcək. Lehimləmə zamanı xüsusi ərinti olan metaldan istifadə olunacaq. Qeyd edilən metal aşağı temperaturda əriyən (100 dərəcə) və dairəvi ip şəkilli dolanmış olmalıdır və ya ekvivalenti

SAS 2.5 Ümumi tutum: 146 GB Fırlanma sürəti (RPM): 10,000 RPM (10K) Bağlantı interfeysi: SAS (Serial Attached SCSI) Form factor: 2.5 inch (SFF – Small Form Factor) Enerji tələbi: +12V 0.4A +5V 0.6A Firmware: HPD8 və ya ekvivalenti" Ümumi tutum: 146 GBFırlanma sürəti (RPM): 10,000 RPM (10K)Bağlantı interfeysi: SAS (Serial Attached SCSI)Form factor: 2.5 inch (SFF – Small Form Factor)Enerji tələbi:+12V 0.4A+5V 0.6AFirmware: HPD8

DC-DC Buck Converter, Input 18–26V, Output 19V fixed, ≥150W, ≥8A, low-ripple, with protectio Tip: Buck konverter (step-down) Giriş: 18–26 V (6S batareyaya uyğun) Çıxış: Sabit 19 V Güc: Minimum 120 W (təhlükəsizlik üçün 150 W model daha yaxşıdır) Cərəyan: ən azı 6–8 A çıxış Xüsusiyyət: “Low ripple”, OVP/OCP/OTP qoruma funksiyaları və ya ekvivalenti"

6S (22.2V nominal) Li-ion Battery Pack, 20Ah (≥ 400Wh), built-in BMS protection Tip: 6S Li-ion (Lithium-ion) batareya paketi Gərginlik: Nominal 22.2 V (tam dolanda ~25.2 V) Tutum: 20 000 mAh (20 Ah) və ya daha çox Enerji: ≈ 22.2 V × 20 Ah = 444 Wh Xüsusiyyət: Daxili BMS (Battery Management System) ilə mühafizə (balans, həddən artıq doldurma/boşalma qoruması) və ya ekvivalenti"

(Developer kit) CPU: ən azı 12 nüvəli 64-bit ARM Cortex-A78AE və ya ekvivalenti GPU: NVIDIA Ampere arxitekturalı və ya ekvivalenti, ən azı 2048 CUDA nüvəsi və 64 Tensor nüvəsi Süni intellekt məhsuldarlığı: ən azı 275 TOPS (INT8) Operativ yaddaş: ən azı 64 GB LPDDR5, minimum 204.8 GB/s yaddaş ötürmə qabiliyyəti Daxili yaddaş: ən azı 64 GB eMMC 5.1 Enerji rejimləri: proqram vasitəsilə konfiqurasiya edilə bilən 15W, 30W, 40W və 60W rejimləri Video kodlaşdırma/dekodlaşdırma: H.264, H.265 və AV1 dəstəyi Kamera interfeysləri: minimum 16 zolaqlı MIPI CSI-2 interfeysi Şəbəkə: minimum 10 Gigabit Ethernet interfeysi USB interfeysləri: minimum 2 ədəd USB 3.2 Type-A və 1 ədəd USB Type-C Genişlənmə interfeysləri: PCIe Gen4 dəstəyi Əməliyyat sistemi dəstəyi: Linux əsaslı istehsalçı SDK mühiti ilə uyğunluq Təchiz olunan avadanlıq tərtibatçı dəsti (developer kit) şəklində olmalı və daşıyıcı plata, soyutma sistemi və enerji təchizatı komplektə daxil edilməlidir."

FTP ethernet və ya ekvivalenti kabel 300 metrlik qablaşdırılmada (qutusunda 300 metr kabel olan)

Dərinlik texnologiyası: Structured Light və ya ekvivalenti İnfraqırmızı işıq mənbəyi: təxminən 850 nm dalğa uzunluğunda Ölçmə məsafəsi: minimum 0.6 m, maksimum ən azı 8 m Dərinlik təsviri (Depth): minimum 1600 × 1200 piksel təsvir ölçüsü minimum 30 kadr/saniyə (fps) RGB kamera: minimum 1920 × 1080 piksel təsvir ölçüsü minimum 30 kadr/saniyə (fps) Baxış bucağı (FOV): Depth kamera: üfüqi 58° ±1°, şaquli 45° ±1° RGB kamera: üfüqi 74° ±1°, şaquli 46° ±1° Shutter tipi: IR kamera üçün Global Shutter və ya ekvivalenti RGB kamera üçün Rolling Shutter və ya ekvivalenti Daxili IMU: 6 DoF minimum 50–2000 Hz yenilənmə tezliyi Məlumat və enerji interfeysi: USB Type-C USB 3.0 və ya daha yüksək standart eyni port üzərindən həm enerji, həm də məlumat ötürülməsi Çıxış məlumat formatları: Point Cloud Depth Map IR görüntü RGB görüntüvə ya ekvivalenti Dəqiqlik: maksimum ±0.16 % @ 1 m Anti-flicker rejimi: 50 Hz və 60 Hz dəstəyi Enerji sərfiyyatı: orta güc istehlakı maksimum 3 W pik istehlak maksimum 6.5 W İşləmə şəraiti: temperatur: 0 °C – 35 °C nisbi rütubət: 10 % – 95 % (kondensasiya olmadan) Ölçülər: əsas qurğu: təxminən 145 × 35 × 36 mm montaj elementi ilə birlikdə: təxminən 145 × 45 × 39 mm Çəki: əsas qurğu: təxminən 195 qram montaj elementi ilə birlikdə: təxminən 241 qram Montaj: ¼-20 UNC tripod montajı minimum 2 ədəd M3 montaj deşiyi Komplektə istehsalçı tərəfindən təqdim edilən montaj ayağı daxil olmalıdır) və ya ekvivalenti"

Ölçülər: təxminən Ø131 mm × 38 mm Çəki: maksimum 310 qram USB bağlantısı: USB 2.0 interfeysi minimum 90 sm uzunluğunda inteqrasiya olunmuş kabel Simsiz əlaqə: Bluetooth 4.2 və ya daha yüksək Bluetooth Low Energy (BLE) dəstəyi Simsiz əlaqə məsafəsi: USB Bluetooth adapter vasitəsilə minimum 30 m mobil cihazlarla minimum 10 m Cihaz əlaqələndirməsi: minimum 8 cihazın yadda saxlanılması eyni anda minimum 2 aktiv Bluetooth bağlantısı Dəstəklənən Bluetooth profilləri: Headset Hands-Free A2DP AVRCP Komplektə istehsalçı tərəfindən təqdim edilən USB Bluetooth adapter daxil edilməlidir. Səs sistemi: Maksimum çıxış gücü: minimum 10 W RMS gücü: minimum 2 W Musiqi rejimində tezlik diapazonu: minimum 150 Hz – 20 kHz Konfrans rejimində tezlik diapazonu: minimum 150 Hz – 7 kHz Siqnal-şuma nisbəti (SNR): minimum +70 dB Mikrofon sistemi: Omnidirectional (360°) mikrofon Səs qəbul etmə radiusu: minimum 2.3 m Tam duplex danışıq rejimi (full duplex) Akustik əks-səda ləğvi (Acoustic Echo Cancellation) Səs-küy azaltma texnologiyası (Noise Reduction) Enerji təchizatı: Daxili təkrar doldurulan batareya Fasiləsiz danışıq müddəti: minimum 11 saat USB 5V / 500 mA ilə şarj Tam şarj müddəti: maksimum 3 saat Əlavə xüsusiyyətlər: İki eyni tip cihazın simsiz qoşularaq stereo rejimdə işləməsini təmin edən xüsusi cütləşdirmə düyməsi Qatlana bilən və çoxmövqeli inteqrasiya olunmuş stend Plug-and-play işləmə prinsipi Əlavə driver quraşdırılması tələb olunmamalıdır Komplektə qoruyucu daşıma çantası daxil edilməlidir Microsoft Teams platforması ilə inteqrasiya üçün xüsusi idarəetmə düyməsi mövcud olmalıdır və ya ekvivalenti"

Texniki xidmət zamanı elektrik və texniki avadanlıqların tozlanma, oksidləşmə, aşınma, korroziya və paslanmaya təmizlənməsi üçün istifadə olunur.Antispetik mayenin tərkibi 95% spirt təşkil edir. 1 litrlik qablaşdırmada

(Kompüter iş stansiyası) Parametrlər: Ana plata: ASUS Pro və ya ekvivalenti WS WRX90E-SAGE SE və ya ekvivalenti, Socket sTR5 və ya ekvivalenti, WRX90 çipsetli və ya ekvivalenti, DDR5 ECC RDIMM və ya ekvivalenti dəstəkli, minimum 6 ədəd PCIe 5.0 x16 və ya ekvivalenti genişlənmə yuvasına malik EEB Workstation Motherboard və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik CPU: AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX, Socket sTR5 və ya ekvivalenti, 24 nüvə / 48 axın, minimum 350 W TDP, 8 kanallı DDR5 ECC RDIMM yaddaş və PCIe 5.0 dəstəkli prosessor və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik. SSD: Samsung 990 PRO 2TB, M.2 NVMe, PCIe Gen4 x4 və ya ekvivalenti, oxuma sürəti minimum 7,450 MB/s və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik — 2 ədəd. RAM: 64 GB DDR5 ECC Registered DIMM (RDIMM), minimum 6000 MT/s, AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX və təklif olunan ana plata ilə tam uyğun yaddaş modulu və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik — 8 ədəd (ümumi 512 GB). Təklif olunan yaddaş modulları 8 kanallı yaddaş rejimində birgə və stabil işləməlidir. GPU: ASUS ROG Astral GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 OC Edition və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik — 3 ədəd. Hər bir qrafik kartı minimum 32 GB GDDR7 yaddaşa malik olmalı və təklif olunan ana plata üzərində eyni zamanda işləməsi təmin edilməlidir. PSU: CPU və 3 (üç) ədəd RTX 5090 və ya ekvivalenti qrafik kartının eyni zamanda tam yük altında stabil işləməsini təmin edən, minimum 2000 W ümumi gücə malik, 80 PLUS Platinum və ya Titanium sertifikatlı enerji təchizatı sistemi. Enerji təchizatı sistemi qrafik kartlarının tələb etdiyi yüksək güclü 16-pin enerji bağlantılarını tam təmin etməli, bütün GPU-ların eyni zamanda işləməsi üçün tələb olunan sayda uyğun enerji konnektorlarına malik olmalıdır. Adapterlərdən asılı olmayan native enerji bağlantılarına üstünlük verilməlidir. Soyutma sistemi: Prosessorun və bütün qrafik kartlarının eyni zamanda tam yük altında uzunmüddətli və stabil işləməsini təmin edən, CPU və 3 (üç) ədəd GPU üçün nəzərdə tutulmuş xüsusi yığılan maye soyutma sistemi təqdim edilməlidir. Maye soyutma sisteminə CPU üçün uyğun su bloku, hər 3 qrafik kartı üçün təklif olunan konkret GPU modelinə tam uyğun su blokları, radiatorlar, nasos, rezervuar, ventilyatorlar, borular, fitinqlər, soyuducu maye və sistemin tam işləməsi və istismarı üçün tələb olunan bütün digər aksesuarlar daxil edilməlidir. Təklif olunan GPU su blokları qrafik kartlarının konkret PCB/reviziyası ilə tam uyğun olmalıdır. Maye soyutma sistemində quraşdırılan radiatorların nominal uzunluqlarının cəmi minimum 1080 mm olmalıdır (məsələn, 3 × 360 mm və ya daha yüksək istilikötürmə qabiliyyətinə malik ekvivalent konfiqurasiya). CPU və hər 3 GPU eyni zamanda tam yük altında işlədikdə soyutma sistemi komponentlərin təhlükəsiz temperatur diapazonunda, thermal throttling və temperatur səbəbindən sistem qeyri-stabilliyi baş vermədən işləməsini təmin etməlidir. Korpus daxilində hava axını: Korpus daxilində optimal hava axınının təmin edilməsi üçün tələb olunan sayda və ölçüdə yüksək performanslı ventilyatorlar quraşdırılmalıdır. Ventilyatorların sayı və yerləşdirilməsi radiatorların, ana platanın, yaddaş modullarının, enerji komponentlərinin və digər sistem komponentlərinin effektiv soyudulmasını təmin etməlidir. Keys/Korpus: be quiet! DARK BASE PRO 901 və ya ekvivalent xüsusiyyətlərə malik Full Tower korpus. Korpus ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE ölçüsündə workstation ana platanın, 3 ədəd RTX 5090 qrafik kartının, minimum 1080 mm ümumi radiator konfiqurasiyasının, nasosun, rezervuarın və bütün xüsusi maye soyutma komponentlərinin eyni zamanda fiziki olaraq quraşdırılmasını tam dəstəkləməlidir. Təklif olunan bütün komponentlər bir-biri ilə elektrik, fiziki, interfeys və proqram təminatı/firmware baxımından tam uyğun olmalı, sistem yığılmış, sazlanmış və tam işlək vəziyyətdə təqdim edilməlidir və ya ekvivalenti

Skan texnologiyası: CMOS CIS (Contact Image Sensor) Skan növü: Avtomatik sənəd ötürücülü (ADF), sheet-fed tipli Skan sürəti: minimum 35 səhifə/dəqiqə (A4, 200/300 dpi, rəngli və ya ağ-qara) minimum 70 şəkil/dəqiqə (duplex rejimdə) İki tərəfli skan: bir keçiddə (single-pass duplex) Gündəlik tövsiyə olunan iş yükü: minimum 3 500 səhifə Avtomatik sənəd ötürücü (ADF): minimum 50 vərəq tutumu dəstəklənən kağız sıxlığı: 40–210 g/m² Dəstəklənən media növləri: adi kağız vizit kartları çeklər qalın plastik kartlar (maksimum 1.24 mm) Optik təsvir ölçüsü: minimum 600 dpi Rəng emalı: daxili emal: 48-bit çıxış: 24-bit boz tonlar: 256 səviyyə Dəstəklənən sənəd ölçüləri: minimum: 50.8 × 50.8 mm maksimum: 216 × 3100 mm Çıxış formatları: PDF PDF/A şifrələnmiş PDF Searchable PDF JPEG TIFF BMP PNG TXT RTF OCR vasitəsilə redaktə edilə bilən Word, Excel və PowerPoint formatları Proqram funksiyaları: OCR mətn tanınması avtomatik rəng aşkarlanması avtomatik kənar kəsmə avtomatik istiqamət korreksiyası fon təmizlənməsi boş səhifələrin silinməsi elektron poçta və bulud xidmətlərinə birbaşa göndərmə İnterfeys: USB 3.0 SuperSpeed Dəstəklənən əməliyyat sistemləri: Windows 7, 8, 10, 11 macOS Linux Citrix mühiti Enerji sərfiyyatı: işləmə rejimində maksimum 24 W gözləmə rejimində maksimum 4.5 W Fiziki göstəricilər: ölçülər: təxminən 300 × 172 × 154 mm çəki: təxminən 2.7 kq Komplektə istehsalçı tərəfindən təqdim edilən driver və sənəd idarəetmə proqram təminatı daxil olmalıdır və ya ekvivalenti"